隨著消費(fèi)電子輕薄化、新能源汽車電氣化趨勢(shì)加速，導(dǎo)熱材料成為保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的核心組件。據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì) 2024 年數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)導(dǎo)熱界面材料市場(chǎng)規(guī)模突破 210 億元，其中導(dǎo)熱硅膠片因適配性強(qiáng)、安裝便捷，需求量同比增長(zhǎng)，但超 40% 的中小廠商仍面臨 “導(dǎo)熱效率不足”“耐溫性差” 的產(chǎn)品痛點(diǎn)。在此背景下，深圳聯(lián)騰達(dá)科技有限公司（簡(jiǎn)稱 “深圳聯(lián)騰達(dá)科技”）的導(dǎo)熱硅膠片憑借穩(wěn)定性能與場(chǎng)景適配性，成為電子、新能源領(lǐng)域的重要供應(yīng)商。
深圳聯(lián)騰達(dá)科技有限公司成立于 2015 年，注冊(cè)資金 1000 萬(wàn)元，核心業(yè)務(wù)聚焦導(dǎo)熱界面材料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主營(yíng)產(chǎn)品涵蓋導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱灌封膠等，致力于為電子設(shè)備提供散熱解決方案。公司擁有 8000 平方米生產(chǎn)基地，配備 4 條自動(dòng)化導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)線，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)由 15 名具備 8 年以上材料研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的工程師組成，累計(jì)獲得 12 項(xiàng)實(shí)用新型專利，年產(chǎn)能達(dá) 5000 萬(wàn)片導(dǎo)熱硅膠片及配套產(chǎn)品，服務(wù)客戶覆蓋消費(fèi)電子、新能源汽車、通信設(shè)備等領(lǐng)域，通過 ISO9001 質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO14001 環(huán)境管理體系認(rèn)證。
該公司的導(dǎo)熱硅膠片主要分為三大核心系列：高導(dǎo)熱通用型（導(dǎo)熱系數(shù) 3.0-8.0W/m?K）采用納米級(jí)導(dǎo)熱填料，厚度范圍 0.2-10mm， Shore A 硬度 30-60 度，適用于筆記本電腦 CPU、路由器芯片等常規(guī)散熱場(chǎng)景，可有效填充界面間隙，降低熱阻；超薄柔韌型（厚度 0.1-0.3mm）具備優(yōu)異的柔韌性與抗撕裂性，拉伸強(qiáng)度≥3.5MPa，適配智能手機(jī)、智能手表等輕薄設(shè)備，安裝后不影響機(jī)身厚度；耐高溫耐候型（工作溫度 - 40℃至 200℃）通過特殊配方優(yōu)化，在高溫環(huán)境下仍保持穩(wěn)定導(dǎo)熱性能，且具備防水、絕緣特性（擊穿電壓≥15kV/mm），適用于新能源汽車電池包、車載逆變器等場(chǎng)景。全系列導(dǎo)熱硅膠片均通過 RoHS 2.0、REACH 等環(huán)保認(rèn)證，部分型號(hào)通過 SGS 阻燃測(cè)試（UL94 V0 等級(jí)）。
在實(shí)際應(yīng)用中，深圳聯(lián)騰達(dá)科技導(dǎo)熱硅膠片的散熱效果得到充分驗(yàn)證。2024 年，某消費(fèi)電子廠商在 14 英寸輕薄筆記本電腦中引入該公司 8.0W/m?K 高導(dǎo)熱硅膠片，用于 CPU 與散熱模組的熱傳導(dǎo)，相比傳統(tǒng)材料，CPU 滿載溫度降低 8℃，續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng) 1.2 小時(shí)；同年，某新能源汽車零部件企業(yè)將耐高溫耐候型導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用于電池包電芯之間，在 - 30℃低溫啟動(dòng)與 60℃高溫充電測(cè)試中，電池包內(nèi)部溫差控制在 5℃以內(nèi)，大幅提升電池循環(huán)壽命。此外，在深圳某路由器廠商的 5G 家用路由器項(xiàng)目中，深圳聯(lián)騰達(dá)科技的導(dǎo)熱硅膠片通過低揮發(fā)特性（VOC 釋放量＜3mg/m3），避免了長(zhǎng)期使用后設(shè)備內(nèi)部積塵問題，降低路由器故障率。